세계 최초 '웨이퍼 레벨 패키지' 적용한 초소형 서버용 모듈 개발
세계 최초 8단 적층 낸드플래시 개발
美·EU, S램 반독점 위반 조사 '무혐의' 종료
세계 최초 2기가비트 고용량 모바일 D램 개발

세계 최고속 1Gb 그래픽스 D램 개발
온실가스 국제 검증 성명서 받아

지속가능경영대상 수상

세계 최초 신개념 패키지 양면 기판 개발

청주 300mm 전용 청주 제3공장 준공
미국, 상계관세 철폐
세계 최초 16GB 서버용 모듈 개발

'지속경영보고서' 반도체부문 대상 수상
씨앤에스社와 자동차용 반도체 제휴 협력 협약 체결

대만 파이슨社와 사업협력 본계약 체결
세계 최초 3중셀(X3) 기술 기반의 32Gb 낸드플래시 메모리 개발

약 6억불 대규모 해외 전환사채 성공적 발행

WTO “일본, 하이닉스 상계관세 부과 부당하다” 판정
실리콘화일社과 CIS 추진을 위한 협력 계약 체결
'일하는 이사회'를 위한 신(新)이사회 제도 도입
54나노 1Gb DDR2 D램 인텔社 인증 획득
국내 협력 기업과 성능평가 팹 운영
세계 최초 1Gb GDDR5 개발

환경운동연합과 '환경경영검증위원회' 협약식
미국 오보닉스社와 차세대 메모리 'P램'기술 라이선스 계약 체결

Hynix-ST 반도체 유한공사, CRH社와 200mm 장비 매각 계약 체결
세계 최초 24단 낸드 플래시 MCP 개발

이노베이티브 실리콘社와 신개념 메모리 'Z램' 라이센스 계약 체결
최고속ㆍ최소형 1Gb 모바일 D램 개발

세계 최초 60나노급 최고속 DDR2 모듈 개발
세계 최고속, 200MHz 512Mb 모바일 D램 개발

중국 합작공장 준공으로 글로벌 300mm 생산체제 구축

300mm 연구개발 팹 'R3' 개소

세계 최고속, 최대용량 그래픽 메모리 512Mb GDDR4 D램 개발

독자적인 반도체 적층기술 적용한 초소형 메모리 모듈 2종 업계 최초 개발

2GB DDR2-667 노트북용 모듈 업계 최초 인텔社 인증 획득
채권금융기관 공동관리 조기종료 확정

최고속 1GB DDR2-800 모듈 업계 최초 인증 획득

STMicro社와 중국 현지 합작 공장 설립을 위한 본계약 체결

비메모리 사업부문 영업양도 완료

중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시와 중국 현지공장설립 본계약 체결

대만 프로모스社와 전략적 제휴
512Mb DDR2 SD램 인텔社 인증 획득

셀레스티카社로부터 우수 협력업체상 수상

0.18미크론 고전압 공정기술 개발
1Gb DDR2 개발 성공

초고속 256메가 DDR500 출시

512Mb/512MB DDR400 인텔社 인증 획득
4천 96색상 구현 유기 EL 구동 칩 출시
환경/안전/보건 기술연구소 설립

하이디스 매각 완료

0.10미크론급 512Mb DDR 개발

자회사 하이디스(TFT-LCD) 매각 양해각서 체결

그래픽 메모리용 초고속 256Mb DDR SD램 최초 출시
메모리 모듈 국내 판매 사이트 오픈

블루투스 '임베디드 플래시 베이스밴드칩' 개발

세계 최고속 그래픽용 128Mb DDR SD램 출시

DDR 333, 대만 SiS社로부터 고객인증 획득

카오디오용 8b MCU개발 / 양산 돌입

'블루칩' 프로젝트로 세계 최고 수준 경쟁력 확보
6억5천만불에 TFT-LCD 자산 매각

현대그룹서 계열분리 확정

플래시 메모리카드 전용 MCU 개발 / 양산 돌입
통신시스템사업부 <현대시스콤>으로 분사

FED 구동 IC개발완료
경영지원부문 <㈜아스텍>으로 분사
국내외 대규모 GDR 발행 성공
MCP 시장 진출
32Mb초저전압형 플래시메모리 2종 출시

TL 9000 품질경영시스템 인증 획득
초소형 256MB 반도체 모듈 개발

전사적 자원관리 시스템(ERP) 본격 가동
가정의 날 휴가제도 시행
인도 CDMA WLL 장비 시장 진출
새 슬로건 'Human & Digital' 선포

사내연구위원제 시행

신기능 15.0/18.1인치 TFT-LCD 모듈 개발
국내외 위성통신서비스 사업 진출
모니터사업부문, <현대이미지퀘스트>로 분사
PDP사업부문 분사

LG전자와 반도체분야 전략적 제휴
중국 전자화폐 규격 인증 획득
전자구매 조달 시스템 가동
직원연봉제 시대 개막