ABOUT US연혁
1990년대
- 12월
미국 에어터치社에 CDMA 장비 장기공급 계약 체결
국내 대형 제조업체중 최초로 스톡옵션제 시행 - 11월
세계최초로 신메모리 공정기술 개발
- 10월
㈜현대반도체 흡수합병
- 07월
LG반도체 대주주 지분 인수
- 06월
세계 최고속 그래픽용 16Mb SD램 양산
- 05월
LG전자와 LG반도체 주식 양수도 계약 체결
- 03월
반도체조립 전문사 < ChipPAC > 매각
- 02월
국내최초 MP3 디코더 칩 생산
- 12월
세계최초 4Gb D램 용 감광제 양산 기술화 성공 및 기술수출
0.25㎛ 비메모리 제조기술 개발 - 11월
세계 최고속 128Mb S램 양산
- 10월
4세대 64Mb SD램 개발
- 09월
64Mb DDR SD램 개발
세계 최소형 다이렉트 램버스 D램 개발
차세대 메모리 Fe램 개발
- 08월
MAXTOR(HDD제조공급) 나스닥 상장
- 04월
순수 국내기술 '음성인식' PCS 단말기 출시
- 03월
MPEG-4 핵심기술 국제표준안 채택
- 02월
국내최초 자동차용 비메모리 반도체 개발
26인치 PDP 독자개발
- 12월
64Mb D램 월산 500만개 생산체제 구축
국내최초 디지털 HDTV 방송시스템 개발 - 11월
세계최초 싱크링크 D램 시제품 개발
- 05월
세계최초 SOI기술이용 1Gb SD램 개발
- 12월
기업공개 및 상장
- 10월
영국 스코틀랜드 반도체공장 설립
- 09월
대만 위성통신서비스사업 참여
- 08월
인도 위성통신서비스사업 참여
- 02월
미국 오레건주 반도체공장 (HSA)착공
- 01월
미국 MAXTOR社(HDD제조공급)인수
- 12월
국내 10대 제조업체 진입
- 10월
세계최초 256Mb S램 개발
- 08월
미국 오레건주 반도체공장 HSA 설립
- 04월
세계최초 MPEG-2 SAVI 디코더칩 개발
- 02월
미국 비메모리 현지법인 SYMBIOS 설립
- 05월
중국현지법인 HECS 설립
- 04월
미국현지법인 AXIL 설립
- 03월
GLOBALSTAR(인공위성사업) 참여
- 12월
카오디오 1천만대 생산 돌파
- 10월
모니터 400만대 출하 돌파
통신분야 ISO 9002 인증 획득
카오디오,국내 최초 ISO 9001 인증 획득
FUJITSU社와 반도체 기술협정 체결 - 09월
반도체부문 ISO 9001 인증 획득
- 08월
CD-Vision 2000 개발
자동차 CD Auto Changer 개발
컴퓨터 ISO 9002 인증 획득
HDD 업체 Maxtor社 인수
1Mb Fast S램 개발 - 07월
모니터 및 터미널 ISO 9002 인증 획득
16Mb D램 시험생산 돌입(FAB IV)
- 06월
8M MASK ROM 개발
FAB IV 완공
HA,무인경비시스템 개발
금성社 카메라 라인 인수 - 03월
하이브리드IC 및 메모리 모듈 ISO 9002 인증 획득
뉴미디어 사업부 발족 - 02월
자동차용 GPS 자동항법장치 세계 3번째로 개발
- 01월
자동차 CDP DECK 국산화 개발
메모리확장용 IC카드 개발
3인치급 STN LCD 개발
- 12월
FAB 2 B-Line 완공
- 11월
미국 Analog Devices – PMI에서 반도체조립부문 최우수 기업 선정
- 09월
국책과제 64Mb D램 시제품 개발
반도체 조립분야 ISO 9002 획득
2세대 16Mb D램 개발
반도체 64Mb D램 개발 - 07월
국내최초 DSP 내장 카오디오 개발
- 06월
전장사업본부 IN-line System 운영
- 05월
ISDN용 사설 교환기 HNT-832 개발
- 03월
G4 FAX 개발
- 01월
김주용 사장 취임
- 11월
1Mb Slow S램 개발
- 10월
국내 최소형, 최경량 휴대용 전화기 시판
- 08월
싱가폴 현지법인 HES 설립
486PC 내수 판매 개시 - 07월
반도체조립 생산능력 월 1억개 돌파
- 05월
현대전자 CI 확정
- 04월
4Mb D램 양산
- 03월
반도체 16Mb D램 개발
- 02월
국책과제 16Mb D램 시제품 개발
- 11월
카오디오 500만대 생산 돌파
- 09월
카메라 미주 수출 개시
- 07월
전국대학생 S/W 경진대회 개최
- 04월
국내최초 1,200 bps PAGER 개발
- 02월
HEA 반도체/컴퓨터 R&D 센터 설립
- 01월
1Mb D램 생산개시