SVSocial Value

CORPORATE SOCIAL RESPONSIBILITYRegulation Compliance

RoHS & REACH

RoHS

電気および電子装備内特定有害物質の使用への制限
本法律の目的は、電気および電子装備の有害物質の使用制限に関する法律として、人類の健康保護とWEEEの環境に優しい回収、処分に寄与するためである。2006年7月から鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、PBBまたはPBDEが含まれなかった電気および電子新製品を出庫しなければならない。
6 CRITICAL HAZARDOUS SUBSTANCE
Pb, Cd, Cr+6, Hg, PBB (Polybrominated biphenyl), PBDE (Polybrominated diphenylethers)
THRESHOLDS FOR ROHS SUBSTANCES
Substance MCV (Maximum Concentration Value)
Cd < 100 ppm
Pb < 1000 ppm
Hg < 1000 ppm
Cr+6 < 1000 ppm
PBB < 1000 ppm
PBDE < 1000 ppm

RoHS 2 への対応および準備

2011年に公表された RoHS2 は、禁止物質の未使用を保証する CE Mark 使用(2013年)、例外条項の廃止履行(2016年)、禁止物質追加(2015年)を内容としています。 SKハイニックスは、モジュール製品へのCE Mark の表示を履行し、禁止物質追加となる物質を認知して発効時点の2019年に合わせて当社保証システムを準備しています。
追加禁止対象となる物質は下記の通りです。

Substance CAS No Limit
DEHP (Bis(2-ethylhexyl) phthalate) 117-81-7 1000 ppm
BBP (Butylbenzyl phthalate) 85-68-7 1000 ppm
DBP (Dibuthyl phthalate) 84-69-5 1000 ppm
DIBP (Di isobutyl phthalate) 84-69-5 1000 ppm

What is REACH

REACHはRegistration、Evaluation、Authorization of Chemicalsの略語として、年間1トン以上製造・輸入されるすべての物質について製造・輸入量と有害性により登録や評価、許可、制限されるようにする新化学物質管理規定である。
六大有害物質使用禁止だけでなく、製品内に用いられるすべての化学物質を把握し、これを管理する規定。

what is reach

SK hynix Compliance Situation to REACH

SK hynixは下部のような事実に基づいてEU REACH規制を満足することを保証します。SK hynix製品はArticleに分類されるが、含有物質を排出しないため登録義務を移行する必要がありません。また、現在まで発表された46種のSVCH高危険物質が含まれなかったので、現在は申告義務もありません。
これについての保証として、顧客の情報要求に対して適切な手続きにより製品の物質構成情報を共有できます。弊社は今後追加できる新規SVCH物質への保証のために、関連企業と意思疎通体系および情報共有など、協力関係を維持しています。
2015年現在、SVHC 高危険候補物質は163種類、高危険物質は31種類が登録されています。

China RoHS

概要

  • 電子情報製品汚染防止管理法:中国政府がすべての電子情報製品の環境汚染規制のための管理および行政指針
  • 施行日:2007年3月1日
  • 要求事項:有害物質マーキング、有害物質情報公開、包装材再活用マーク
  • 規制物質:六大物質。Pb(鉛)、Hg(水銀)、Cd(カドミウム)、Cr+6(六価クロム)、PBB、PBDE
Substance MCV (Maximum Concentration Value)
Cd < 100 ppm
Pb < 1000 ppm
Hg < 1000 ppm
Cr+6 < 1000 ppm
PBB < 1000 ppm
PBDE < 1000 ppm

要求事項 有害物質マーキング

  •   有害物質許容濃度を満足する場合 : 「e」 マーク
  •   有害物質許容濃度を満足しない場合 : 環境保護使用期間をマークする。

要求事項 有害物質情報公開

  • 有害物質が製品にSJ/T11363-2006規制濃度以上が含まれた場合:「X」 表示
  • 有害物質が製品に含まれていない、またはSJ/T11363-2006規制濃度以下である場合:「O」 表示

要求事項 包装材再活用マーク

CB
  • This mark is attached to inner and outer packing Box.
  • “CB” mean that the used packing material of products is Corrugated Cardboard.
  • Standard : GB18455-2001 of China (Packaging Recycling Marks standard)

Component Product

  • 有害物質マーク :
  • 有害物質情報公開
Part Name Toxic or hazardous Substances and Elements
Pb Hg Cd Cr6+ PBB PBDE
Si CHIP
GOLD WIRE
MOLD COMPOUND
LEAD FRAME
SUBSTRATE
SOLDER BALL
  • : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • LEAD FRAME : Part used in TSOP type / SUBSTRATE, SOLDER BALL : Part used in FBGA type

Module Product

  • 有害物質マーク :
  • 有害物質情報公開
Part Name Toxic or hazardous Substances and Elements
Pb Hg Cd Cr6+ PBB PBDE
Component
PCB
ACTIVEIC
CAPACITOR
RESISTOR
  • : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • Resister in module contains lead partially in order to electronic quality. It is impossible to unuse by present technological level

CIS Product

  • 有害物質マーク :
  • 有害物質情報公開
Component Name Hazardous Substances or Elements
Lead
(Pb)
Mercury
(Hg)
Cadmium
(Cd)
Hexavalent
Chrome
(Cr6+)
Polybrominated
Biphenyl
(PBB)
Polybrominated
Biphenyl Ether
(PBDE)
Si CHIP
GLASS
SOLDER BALL
  • : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • LEAD FRAME : Part used in TSOP type / SUBSTRATE, SOLDER BALL : Part used in FBGA type

SSD Product

  • 有害物質マーク :
  • 有害物質情報公開
Part Name Toxic or hazardous Substances and Elements
Pb Hg Cd Cr6+ PBB PBDE
PCB
Solder Paste
Active device
Passive device
Case
Accessory
  • : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • Passive device Resistor in SSD contains Pb (lead) partially for electronic quality. It is impossible for disuse at present due to technological matter.

Halogen Free

Halogen 有害性及び代替の必要性

Halogen族における元素とは?
フルオール(F)、 塩素(Cl)、 ブローム(Br)、 ヨード(I)の ハロゲン族元素で活性が強くて半導体では Package 素材の難燃剤として使われる。
有害性及び代替の必要性
焼却時、ダイオキシン、 ダイフロン等の有毒物質を発生して人間の身に長期間蓄積されて環境ホルモン問題を誘発する。
特に F、Cl、Brは大気中に露出する時、深刻にオゾン層を破壊すると知られており、EUを中心に毎年規制が強化されている
EU、 Japanを中心に 2008年から直接的な規制が予想されて半導体の製造時、使用中のハロゲン物質に対する代替が必要。

Halogen Freeの規制規格

  • JPCA(Japan Electronics Packaging and Circuits Association) JPCA-ES-01-1999 defines Circuits and method for "halogen-free“

    Br < 0.09wt%(900ppm), CI < 0.09wt%(900ppm)

  • IEC(International Electrotechnical Commission) Finalized requirements of IEC 61249-2-21

    • 900ppm maximum CI, 900ppm maximum Br
    • 1500 ppm maximum total halogens
  • IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free

    • 900ppm maximum CI, 900ppm maximum Br
    • 1500 ppm maximum total halogens
  • Note

    fluorine, iodine, and astatine (other Group VIIA halogens) are not restricted in the industry definition of "halogen-free“.

Mass Production Status

PRODUCT 07 08 09 10
DRM
NAND Flash
CIS

Halogen Freeの製品仕分け

FROM TO
HXXXXXXXXXP-XXX HXXXXXXXXXR-XXX
P:RoHS Compliance R:RoHS Compliance + Halogen Free

対応保証書

Mass Production Status

Mass Production Status PRODUCT별 Package, RoHS, REACH, PFOS, HALOGEN FREE를 나타낸 표
PRODUCT Package RoHS REACH PFOS HALOGEN FREE
DRAM Component Satisfy Certificate [152KB] Satisfy Certificate [548KB] Satisfy Certificate [96KB] Partly Satisfy Certificate [96KB]
Module
NAND Flash Component
MCP Component
CIS Component
SSD Module

※ ハロゲンフリーは製品情報によって該当規制保証書が相違になれるため、当社から保証書配布が可能