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Products

PRODUCTSCMOS Image Sensor

Overview

Capture your Happy Moments, More Vividly !

SK하이닉스는 BSI-2(backside illumination) 기술 및 고급 픽셀 아키텍처 기술을 지속 연구하고 새로운 광 다이오드 기술을 채택함으로써 기술적 전문성을 강화하고 있습니다.
이를 통해 초소형, 저전력, 고해상도의 특성을 갖추고 높은 비용 효율의 장점을 가지고 있는 최적의 솔루션을 제공하여 다양한 기기에 적용될 수 있는 최고의 제품을 제공하겠습니다.

Pixel Evolution

Front side illumination 기술이 적용된 2.25um, 1.75um 제품은 대량생산되고 있습니다. Back side illumination 기술이 적용된 1.4um, 1.1um제품은 대량생산 중이며 0.9um 제품은 연구 중입니다.

Application

CMOS Image Sensor는 Digital/IP Camera, Webcam/Notebook Camera, Tablet/Portable Media, Security/Surveillance, Biometrics, Toys/Games, Robotics등 다양한 IoT 디바이스에 채용되고 있습니다.

Delivering your precious moments with cutting-edge CMOS Image Sensor

CMOS 이미지 센서(CIS)는 CMOS 기술을 사용하여 광학 이미지를 전기 신호로 변환합니다. 자사의 CMOS 이미지 센서(CIS)는 가전 제품, 웨어러블 제품, 자동차, 의료 제품 등의 다양한 IoT 디바이스에 채용되고 있습니다.
우리는 하루에도 수없이 많은 추억들을 사진으로 담고 있습니다.
SK하이닉스의 CMOS 이미지 센서는 생생한 색감 표현, 개선된 선명도, 빠른 프레임 속도, Q-lens 및 PDAF의 최적화, 고급 픽셀 및 linearity 성능 등을 통해 여러분의 삶의 중요한 순간을 캡쳐해 드립니다.

Resolution Availability

기기별 구현가능 해상도 Mobile Phone Camera : 13M (시장수요는 16M이상) Tablet Camera : 3M~5M사이 Notebook Camera : 2M FHD Security Camera : 1.3M HD ~ 2M FHD (시장수요는 1.3M HD)

Strengths & Advantages

  • Supports PDAF and having its compatibility with renowned chipset makers.
  • Offers competitive image quality to reduce X-talk, abnormal pixel characteristics, temporal color noise, by using an advanced optical path structure (Q-lens, Metal Grid, etc.)
  • Generates high speed and low power consumption (150mW at 30fps full resolution)
  • Provides compact form factor for front camera (6.0mm x 6.0mm module size)
  • Allows to store module calibration data with 64K bits of large OTP memory
  • Adopts ROM to reduce sensor initialization time, and frame synchronization to be used with stereo camera and any other suitable applications

Product List

Product Specifications Product Specifications를 나타낸 표 입니다.
Resoulution Pixel size Pixel type Optical fromat Package Product Status
Related Document : RESET
Product Specifications Part No.별 상세 Spec. Data를 나타낸 표 입니다.
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Brief brochure

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YACBAD1S VGA 2.2um x 2.2um FSI 1/10-inch Bare Die(COB) Mass production PDF File
YACBAE1S VGA 2.125um X 2.125um FSI 1/10-inch Bare Die(COB)/TSV Mass production PDF File
YACC6C1S 1.3M 1.75um x 1.75um FSI 1/6-inch Bare Die(COB)/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACD5C1S 2M 1.75um x 1.75um FSI 1/5-inch Bare Die(COB) Mass production PDF File
YACD5F1C 2M 1.75um x 1.75um FSI 1/5-inch Bare Die(COB)/NeoPAC CSP/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACE5C1S 3M 1.4um x 1.4um FSI 1/5-inch Bare Die(COB)/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACE5D1C 3M 1.4um x 1.4um FSI 1/5-inch Bare Die(COB)/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACF4D1C 5M 1.4um x 1.4um FSI 1/4-inch Recon, Wafer Mass production PDF File
YACF4E1C 5M 1.4um x 1.4um FSI 1/4-inch Recon, Wafer Mass production PDF File
YACF4F1C 5M 1.4um x 1.4um BSI 1/4-inch NeoPAC/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACF5A1C 5M 1.12um x 1.12um BSI 1/5-inch NeoPAC/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACF5B0C 5M 1.12um x 1.12um BSI-2 1/5-inch Recon, Wafer Mass production PDF File
YACF5C0C 5M 1.12um x 1.12um BSI-2 1/5-inch NeoPAC CSP/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACG4A1C 8M 1.12um x 1.12um BSI 1/4-inch Recon, Wafer Mass production PDF File
YACG4B0C 8M 1.12um x 1.12um BSI-2 1/4-inch Recon, Wafer Mass production PDF File
YACG4C0C 8M 1.12um x 1.12um BSI-2 1/4-inch NeoPAC CSP/Recon, Wafer Mass production PDF File
YACJ3B0C 13M 1.12um x 1.12um BSI-2 1/3-inch Recon, Wafer Engineering sample : Y16-1Q PDF File
YACY6A1C HD 1.75um x 1.75um BSI 1/6-inch Bare Die(COB)/NeoPAC CSP Mass production PDF File
YACY9A1C HD 1.4um x 1.4um BSI 1/9-inch Bare Die(COB)/NeoPAC CSP Mass production PDF File