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Products

PRODUCTSMultichip Package

Overview

Package Type은 구성요소에 따라 DRAM과 AP로 구성된 PoP 제품과 eMMC와 DRAM으로 구성된 eMCP제품, UFS와 DRAM으로 구성된 uMCP제품이 있습니다.

멀티칩 패키지(MCP)는 NAND와 DRAM 메모리가 하나의 패키지로 이루어진 솔루션으로, 특히, eMMC와 DRAM으로 구성된 eMCP 제품이 스마트폰에 채용되고 있습니다.
MCP 제품은 두 개의 메모리를 하나의 패키지로 합침에 따라, 다양한 모바일 기기의 디자인에 따라 유연하게 제품 사이즈를 선택할 수 있습니다. 또한 이종간의 결합으로 비용 절감 및 효율적 공간 활용이 가능해 모바일 시장에서 최고의 솔루션으로 떠오르고 있습니다.

Types of Mobile Solutions by Tier

Full Lineup of eMCP : From high to low density. 다음 내용 참조

Full Lineup of eMCP : From high to low density 하이엔드부터 로우엔드까지 제품 라인업을 나타낸 표 입니다.
Flagship PoP PoP PoP PoP
High-end PoP PoP, eMCP PoP, eMCP, uMCP PoP, eMCP, uMCP
Mid-end PoP, eMCP eMCP eMCP eMCP
Low-end / Entry eMCP, MCP(ULC) eMCP, MCP(ULC) eMCP, MCP(ULC), eMCP(ULC) eMCP, MCP(ULC)
2014 2015 2016 2017