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Products

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Overview

Discover HBM2!

SK하이닉스는 TSV(Through Silicon Via) 기술을 적용하여 세계 최초로 HBM1 개발에 성공했으며, 현재 그 다음 세대인 HBM2를 선보이고 있습니다.
HBM2는 기존의 DDR3 대비 256GB/s 이상의 고속, 저전력 제품으로 세계적 수준의 성능을 자랑합니다. 이 제품은 그래픽, 서버, 슈퍼 컴퓨터, 네트워크 등의 다양한 응용분야에 채용되어, 사용자의 경험을 획기적으로 넓혀줄 것입니다.

HBM2는 기존의 DDR3, GDDR5 대비 고성능, 고밀도, 저전력 제품으로 Graphics card, Server/Network, High Performance Computing, Personal Computer, Game Console등 다양한 응용분야에 채용될 것입니다.

Leading Memory Solutions for Various Applications

최첨단 기술이 집적 된 HBM은 고성능 그래픽 카드 채용을 시작으로 3D, 4K 디스플레이 및 가상 현실 구현 등 사용자 체험의 한계를 뛰어넘을 수 있는 최고의 그래픽 솔루션입니다.
TSV 기술이 적용되어 고용량인 동시에 초고속 데이터 처리가 가능해 빅데이터 처리를 위한 HPC(슈퍼컴퓨터)에도 채용되는 등 점차 그 응용 분야가 확대되고 있는 차세대 솔루션으로 지속적 수요 증가가 예상됩니다.

Why HBM? Increased Bandwidth and Lower Power Consumption!

HBM outperforms GDDR5 in memory bandwidth and also in power consumption.

Higher Performance

Higher Performance. 다음 내용 참조

Memory bandwidth will increase 100% through HBM2.

Lower Power

Lower Power. 다음 내용 참조

HBM2 saves over 40% in power consumption.

Higher Density

Higher Density. 다음 내용 참조

HBM2 provides variety of density solutions.

Challenging the Future : HBM2

Challenging the Future : HBM2 DDR3, GDDR5, 4-Hi HBM1, 4-Hi HBM2 비교한 표 입니다.
  DDR3 GDDR5 4-Hi HBM1 4-Hi HBM2
I/O 16 32 1024 1024
Prefetch (per I/O) 8 8 2 2
Max. Bandwidth 4.3GB/s
(2133 per pin)
32GB/s
(8Gbps per pin)
128GB/s
(1Gbps per pin)
256GB/s
(2Gbps per pin)
tRC 4x - 5xns 40ns(=1.5V)
48ns(=1.35V)
48ns 45ns
tCCD 4ns (=4tCK) 2ns (=4tCK) 2ns (=1tCK) 2ns (=1tCK)
VPP Internal VPP Internal VPP External VPP External VPP
VDD 1.5V, 1.35V 1.5V, 1.35V 1.2V 1.2V
Command Input Single Command Single Command Dual Command Dual Command